一、常见故障与核心关联

二、分级排查流程（先简后繁）

基础外部与软件排查（快速排外围）

1. 电源与适配：换已知正常的原装电源适配器、电源线，检查 DC 接口是否松动 / 损坏，排除供电不稳。

2. 通信连接：关机断电，拔插显示板与主板的排线（如 LCD、按键、电源排线），清洁接口金手指（无水酒精 + 无尘布），检查排线是否折痕 / 破损，换备用排线测试。

3. 系统自检与复位：开机进入自检模式（不同型号操作不同，如 AirSense 10 长按旋钮 + 开机），记录报错代码；恢复出厂设置、更新固件，排除软件异常。

4. 交叉测试：将显示控制板换到同型号正常主机，或用正常显示板测试本机，判断是显示板还是主板问题。

显示模块与按键排查（用户交互关联）

1. LCD 与背光：检查 LCD 屏是否有裂痕、漏液，背光是否亮。背光不亮多为背光驱动电路故障或 LED 损坏；屏裂 / 漏液需换 LCD 模块。

2. 按键 / 触摸：测试按键弹性、触摸灵敏度，若某键卡死，清洁按键铜片 / 触点（无水酒精），更换老化按键膜；触摸失灵检查触摸排线与接口，必要时换触摸模块。

PCB 本体深度排查（核心硬件）

1. 目视检查：查看 PCB 上电容是否鼓包、电阻是否烧焦、芯片是否发烫 / 鼓包、焊点是否虚焊 / 脱焊，重点查供电电路（如 DC-DC 芯片）、通信接口（如 LVDS 接口）。

2. 电压测试：用万用表测 PCB 供电电压（如 5V、3.3V），若电压异常，检查电源输入电路、稳压芯片，更换故障元件。

3. 信号测试：用示波器测排线通信信号（如 LVDS 信号），判断信号传输是否正常，排查 PCB 上信号处理芯片故障。

三、专业维修关键步骤

1. 维修准备：穿戴防静电手环，用小号 Torx 螺丝刀（如 T5、T6）、镊子、热风枪等专用工具，避免静电与拆装损伤。

2. 针对性维修方案

校准与测试

1. 功能校准：装机后开机自检，测试显示、按键、触摸功能，检查参数显示是否正常。

2. 通信验证：确认显示板与主板通信正常，无报错代码，系统运行稳定。

3. 安全测试：测试设备绝缘性能、接地电阻，确保用电安全，避免漏电风险。

四、维修风险与注意事项

1. 显示控制板集成度高，非专业人员盲目拆装易损坏 PCB 与 LCD，建议有维修资质的人员操作。

2. 静电会损坏 PCB 上的芯片，全程做好防静电措施，避免裸手触碰芯片引脚。

3. 更换部件优先用原厂配件，保证兼容性与稳定性，非原厂件可能导致二次故障或系统报错。

4. 维修后需按 ResMed 规范做功能测试与校准，确保设备符合治疗标准。

五、预防性维护建议

1. 避免频繁插拔电源与排线，定期清洁显示板接口，防止接触不良。

2. 避免设备摔落、碰撞，防止 LCD 屏与 PCB 受损。

3. 定期更新设备固件，保持系统稳定，减少软件引发的显示故障。

4. 存储时避免潮湿、高温环境，防止 PCB 受潮腐蚀。