一、拆机步骤（iPM8）

1. 拧下后盖 3 颗螺丝、底部 2 颗螺丝，分离前后壳。

2. 断开电源板、显示屏、模块板、按键板与主板的排线 / 插头，标记位置。

3. 拧下主板固定螺丝，取出主板。

二、主板常见故障与排查

1. 开机无反应 / 黑屏（最常见）

· 外观检查：看电容鼓包 / 漏液、芯片烧焦、排线脱落、焊点虚焊。

· 供电检测：测主板输入电压（+12V、+5V、+3.3V），异常查电源板；正常则查主板 DC-DC 模块、LDO、保险电阻。

· 时钟 / 复位：测晶振（8MHz/16MHz）是否起振、复位电压是否正常。

· BIOS / 程序：用编程器重刷或更换 BIOS 芯片，程序丢失会导致不开机。

· CPU / 南桥：BGA 芯片虚焊，用热风枪 / 返修台重植球。

2. 功能异常（心电 / 血氧 / 血压无数据、报警）

· 接口电路：测 ECG/SpO2/NIBP 接口的运放、滤波、保护管，更换损坏元件。

· 总线 / 通讯：查 I²C、SPI、UART 总线，测光耦、驱动 IC，替换异常芯片。

· 参数板：iPM8 主板即一体化参数板，模块故障多为主板问题，优先替换测试。

3. 异响 / 发热 / 短路

· 电源部分：查开关管、PWM 芯片、电感、电容，更换短路 / 漏电元件。

· 芯片过热：红外测温定位异常芯片，重焊或更换。

三、维修操作流程

1. 清洁：毛刷 + 无水酒精清理灰尘、腐蚀物，吹干后再测。

2. 元件替换：

o 电容：同耐压 / 容量替换，注意极性。

o 芯片：热风枪拆焊，BGA 需植球重焊。

o 排线：重新插拔或更换，确保接触良好。

3. 程序处理：用编程器读取 / 写入 BIOS，核对版本。

4. 测试：

o 空载测各电压点正常。

o 装回主板，接电源、电池、模块，开机测试所有功能。

o 连续运行 2 小时，观察稳定性。

四、注意事项

· 医疗设备维修需资质合规，维修后校准、验收，确保临床安全。

· 保留故障记录、维修日志，便于追溯。

· 非专业人员不建议自行维修 BGA、刷程序，避免扩大故障。